Основой производства служит современная технологическая линия, обладающая технологией SMD. SMD компоненты составляют более чем 80% общего количества деталей в изделии. Производственная линия была значительно модернизирована и дополнена новым оборудованием в 2005 году. Этим достигнуто значительное повышение точности и производительности.

1) Печатные платы помещаются в накопитель, который их автоматически подаёт на производственный конвейер SMD линии. В накопитель можно поместить макс. 50 плат размером 250x320 мм.

2) Полностью автоматический принтер наносит через шаблон клей или пасту для пайки в места будущего нахождения 5MD компонентов. Составной частью является и 3D оптический контроль качества проведенной операции. Принтер самостоятельно отцентрирует DPS по избранным точкам. Последующая очистка платы производится вакуумом. Насыщенная химическим раствором ткань очистит плату. Время такой подготовки для одной платы составляет около 30 с.

3) SMD детали наносятся с помощью шпоночных автоматов, которые своими тремя головками с лазерным центрированием способны нанести до 15 000 деталей в час. Своей производительностью, таким образом, заменяют 100 работников.

4) После этого платы с уже нанесенными компонентами проходят автоматический промежуточный контроль и попадают в печь горячего воздуха 

5)Для плавки паяльной пасты или затвердения клея служит конвекционная плавильная печь Heller 1707EXL, которая имеет семь верхних и семь нижних тепловых зон. Температура в этих зонах регулируется компьютером с точностью +/-1 «С.

6) Полностью автоматическая линия заканчивается накопителем, который опять складирует собранные и закаленные платы в специальной тумбе.

7) Классические детали набираются вручную опытными работниками.

8) После ручного классического набора деталей следует пайка паяльной линии SEH0 8135-РСБ,которая поддерживает технологию пайки «lead free». Благодаря модульному IR разогреву эта паяльная линия позволяет обработать DPSn термочувствительными деталями на верхней стороне DPS. Паяльная линия оборудована LW жиклером пайки и Delta жиклером. Это позволяет провести высококачественную пайку.

После обязательного тестировании в фазе полуфабриката на игольчатых тестерах (рис.9), производится составление и последующая комплектация изделия в коробочки. В течение всего процесса производства актуальное состояние текущего производственного задания отслеживается с помощью штриховых кодов (рис. 10)

11) Предпоследняя операция производственного процесса - тест функциональности изделия. Для этого тестирования используем автоматический тестер,который с помощью сдавливающей головки соединит входные и выходные клеммы изделия и проверит их функциональность. Каждое тестирование запротоколировано.

12) В конце концов на изделия наносится лазерная печать. Лазер может выжигать рисунок от верхней части (боковая поверхность изделия) до боковой части (передняя панель и клеммы).Печать на одном изделии продолжается около 30 с.